广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

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          广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案提供商。

         公司坚持自主研发,被认定为广州市企业研究开发机构,同时和专业机构、科研院所合作,与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等多所高校建立长期合作关系。

         公司提供的先进封装连接材料,包括预成型焊片、预置金锡盖板、金锡热沉、铜铝复合材料等类别,性能优异,产品已达到国内领先,国际先进的水平。公司致力于为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案,已服务于军工、航天、光通讯、微波射频、电力电子等行业客户。通过10余年的不懈努力,具有自主核心技术的“”已经成为中国国内封装连接材料行业的领导者品牌。

科技创新,诚信专业。先艺电子将砥砺前行,不断进取!


  

公司发展历程

*   2010年通过ISO9001:2008质量管理体系认证

*   2011年获得广州市民营科技企业称号

*   2012年获得广州市番禺区科技奖

*   2012年成功注册 XianYi品牌

*   2014年认定为国家高新技术企业

*   2015年加入ITRI中国焊料技术理事会

*   2016年获得番禺区专利技术奖

*   2016年认定为广州市企业研发机构

*   2010-2019年共获得GB/T 19001:2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证,GJB 9001C-2017武器装备质量管理体系认证,GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证

*   2010-2019年共获得21项发明专利及实用新型专利授权。

*   2009-2016年"AuSn预成型焊片”、“Au88Ge12焊片”、“预置金锡盖板″等项目先后获得市、省国家科技项目立项。

*   2012-2019年Au80Sn20焊片、Ag72Cu28焊片、Au88Ge12焊片、预置金锡合金盖板等17种产品先后荣获广东省高新技术产品称号。

*   2014-2018年Au80Sn20、Au88Ge12和预置金锡合金盖板产品获广州市科学技术成果称号。


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