技术支持 - 广州先艺电子科技有限公司 金锡焊片、Au80Sn20焊片、低温共晶焊料、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家

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碳化硅和氮化镓——第三代半导体材料双雄
转自:世纪金光半导体 2020年6月6日         第三代半导体         全球有40%的能量作为电能被消耗, 而电能...
Au80Sn20预成型焊环金属化光纤管芯连接
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芯片高散热粘接
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IC封装
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金属管壳气密封装
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预置金锡焊片的金锡盖板
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预涂助焊剂焊片的封装
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SMT焊片的应用
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一文看懂,集成电路原材料(下)
转自:动力谷智略 2020年4月30日           电子气体          如果说硅晶圆是晶圆制造的基石,电子气体则...
一文看懂,集成电路原材料(上)
    转自:动力谷智略 2020年4月24日            集成电路产业是先进制造业的基础产业,其下游应用端涵盖了汽车、通...
金锡合金焊料应用进展
【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士广州先艺电子科技有限公司 技术总监华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导【摘要】AuSn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂...
深度!一文了解功率半导体器件现状及未来!(下)
功率半导体器件供需格局 限于技术实力、电子制造行业需求的不同,全球功率半导体器件的供需呈现出了非常明显的特点。 欧美日牢牢掌控并领导着全球功率半...
深度!一文了解功率半导体器件现状及未来!(上)
转自:全球物联网观察 2019年8月1日导语:中国大陆功率半导体器件市场规模约占全球40%,但自给率很低,90%的需求依赖进口来满足,由此功率半导体器件被国人寄予了“国产...
汽车产业的系统级封装(SiP)趋势
 来源:麦姆斯咨询  2019年7月24日 微访谈:System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux 2017年汽车市场营收增长了7%,而汽车市场的半导体产品...
常见气密封装工艺与封装方法
摘自:半导体封装工程师之家  2019年7月6日 一、气密封装简介   一种真正的气密封装将在无限的时间内都能防止污染物(液体、固体或气体)的侵入,然...
钎焊技术应用——金属与非金属的连接更有效
原创: 检验在线 2019年6月28日钎焊采用液相线温度比母材固相线温度低的金属材料作钎料,将零件和钎料加热到钎料熔化,利用液态钎料润湿母材、填充接头间隙...
“免洗助焊剂”还得洗?
摘自: 赛宝可靠性基于制程残留物对产品可靠性的影响,以及对于环境友好、成本效益等综合因素的考量,许多电子产品都使用了“免清洗助焊剂”,以希望能够满足设计和性能...
盐雾试验一小时相当于自然环境多少时间
摘自:中国腐蚀与防护网很多人都问过盐雾试验时间一小时相当于现场使用多长时间?别急,博天堂ag登录先来了解一下盐雾试验的一些原理和常见问题,文章末尾公布答案。 盐雾腐...
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响
摘自:范 陶朱公  可靠性杂坛一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚(电极)所用基体金属材料及其特性,以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性...
技术分享丨IGBT封装空洞的隐患和影响因素
摘自:CEIA电子智造IGBT作为重要的电力电子的核心器件,其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术,该技术不但提高了封装密度,同时也缩...
主流LED封装有哪些需要氮化铝陶瓷基板
摘自:顺星电子科技 2018年10月13日LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之...
IGBT的未来市场预测与技术路线
摘自:电力电子网 来源:内容来自MicroPowerNews           在未来几年,IGBT市场具有很好的投资价值。博天堂ag登录预计到2022年,全球IGBT...
一文读懂IGBT在新能源电动汽车中的应用
摘自:变频器世界  1、IGBT定义  2、IGBT的用途   3、IGBT模块的特点 IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点&...
钎焊缺欠检验方法、成因分析及防止措施
摘自:钎焊 2018-01-09      钎焊连接过程中,由于钎焊材料、连接工艺及钎剂种类等因素,钎焊接头中往往会产生一些缺陷,而缺陷的产生和存在将给钎...
你了解金属材料的盐雾腐蚀检测吗?
2017-11-16摘自:热喷涂与再制造 1 前言      腐蚀给金属材料造成的直接损失巨大。有人统计每年全世界腐蚀报废的金属约一亿吨,占年产量的20%~4...
陶瓷基板现状与发展分析
2017-11 摘自:互联网       陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要...
散热|IBM公司在ICECool项目上获进展,亦可用于解决数据中心的散热问题
2017-10 摘自:大国重器      IBM公司在美国国防先期研究计划局(DARPA)“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目的支持下,在嵌入式散热领域获新进展,研发...
高可靠性元器件禁限用工艺
2017-09 摘自:可靠性技术交流          由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐渐...
液态金属新用途:无热焊接
2017-08-30 摘自:焊料之家             焊接材料研究人员们,已经创造出了一种新颖的液态金属微粒材料。它可以在室温下保持液...
CBGA器件组装工艺和焊接方法
2017-08-21摘自:SMT China表面组装技术      随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,BGA器件由于其独特的优越性在我所预研型号...
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